美美配资 债市“科技板”将重塑投行核心能力边界——专访中泰证券投行委债券与结构金融总部总经理吴昱

　　◎记者张欣然严晓菲

　　随着2024年债券市场“科技板”机制的正式提出，资本市场支持科技创新的路径再次拓宽。

　　如何挖掘优质科技企业？如何提升结构设计与信用增级能力？如何推动投行业务模式转型？中泰证券投行委债券与结构金融总部总经理吴昱在接受上海证券报记者专访时表示，债市“科技板”不仅将改变融资方式，也将重塑投行的核心能力边界。从“科技理解力”到产品结构创新，从信用增级到专业筛选机制，这场变革才刚刚开始。

　　与主流债市形成差异化定位美美配资

　　设立债市“科技板”的主要是为加大金融对科技创新的支持。通过设立债市“科技板”，系统性缓解科技企业的融资难题，加速科技成果转化，完善全生命周期金融服务，助力国家创新驱动发展战略落地。

　　吴昱表示，与主流债市相比，债市“科技板”的三大差异尤为突出：一是服务对象更聚焦于科技创新，主要面向科技型企业、金融机构及私募股权投资机构，强调服务科技企业的全生命周期；二是产品设计更为灵活创新，鼓励采用结构化分层、收入分成、可交换债等创新要素，以适应科技企业不同发展阶段的融资需求；三是在投资者端更加注重专业能力，偏向吸引具备行业理解和风险识别能力的耐心资本。

　　重构投行“价值发现”能力

　　针对债市“科技板”潜在发行人识别难、信用评级低等市场关注点，吴昱表示，投行首先应从政策出发，聚焦人工智能、半导体、生物医药、新能源等重点领域，结合政府资源网络拓展企业覆盖面。同时，在筛选机制上应“弱化财务硬指标美美配资，强化科技软实力”，引入专利质量、研发强度、管理团队背景等非财务要素，建立多维度评估模型。

　　吴昱表示，对专业性较强的领域，建立行业专家库，邀请行业专家对企业的技术实力、发展前景等进行评估和判断，从而更准确地把握科创企业的特点和风险，提高筛选的准确性。

　　为了更精准挖掘优质企业，中泰证券已在内部搭建“投行+研究+创投”一体化作战机制，促进信息共享与价值发现。此外，在项目设计与定价上，投行需进一步强化结构创新能力，例如引入可回售、可赎回条款，采用附权工具或外部增信机制，构建更灵活的产品形态，匹配科创企业高成长、高波动的融资特征。

　　构建服务新范式

　　“科创企业的‘轻资产，重研发’特性，决定了投行服务体系必须升级。”吴昱说。

　　在尽调和信息披露方面，中泰证券强化对无形资产、研发投入的核查力度，并突出科创属性与潜在风险的披露透明度，以增强市场信心和投资人保护。

　　面对新机制带来的新节奏，吴昱认为，债市“科技板”项目的审批或将更依赖多部门协同，在审核维度、技术评估、风险识别等方面提出更高要求。“但从长期看，这将倒逼投行提升执业能力，也将推动业务模式从‘融资中介’向‘全周期伙伴’的转型。”吴昱说。

　　展望未来美美配资，他认为，债市“科技板”的设立将丰富债券市场层次和参与者结构，引入更多科技民营企业与高风险偏好的耐心资本，重塑投行在创新业务领域的竞争格局。“越早建立‘科技理解力’的券商，将越有可能把握这一轮结构性红利。”吴昱说。

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